欢迎来到深圳市美兰达自动化设备有限公司官方网站! 关注微信 加入收藏

美兰达专业自动焊锡机厂家

免费咨询热线

17727561470

17727561470
当前位置:主页 > 新闻中心 >

激光焊锡机引领全球自动化迈向新的里程碑

文章出处:未知 人气:发表时间:2019-04-17 08:33
激光焊锡(Laser Soldering)根据其用途又有:激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光锡键焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等称谓,但基本连接的原理是一致的。利用激光对连接部位加热、熔化焊锡,实现连接。
激光焊焊应用在微电子封装和组装中已经用于高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接等。
激光锡焊的优点其特点非常显著:只对连接部位局部加热,对元器件本体没有任何的热影响;加热速度和冷却速度快,接头组织细密、可靠性高;非接触接式加热;可根据元器件引线的类型实施不同的加热参数配置以获得一致的锡焊焊点质量;可以进行实时质量控制等